为了死死卡住中国芯的脖子，防止中国在高端芯片方面获得突破，美国可谓是煞费心机。美国已经与日本、荷兰组成三国联盟，在半导体限制方面一致行动。荷兰已经要求ASML切断了对中国的高端DUV光刻机的出口，而日本为了讨好美国，拿出了史上最严格的半导体禁令，限制了23种半导体设备的出口。其中包括了我国半导体产业所必需的设备和材料，让我国半导体工艺回退到45nm！

　　另外，芯片设计工具EDA也遭到了美国的断供，EDA有“芯片之母”的称号，是芯片设计过程中的必备工具。如果把造芯片比作盖房子，那么台积电就相当于施工队，华为就相当于设计师，而EDA则是设计师所必须要用的画图软件。目前美国已经禁止美企向中国大陆出口14nm制程及以下的EDA软件及生产设备，而我国自主化EDA产品只能做到28nm以上，意味着我们连芯片设计工具都被美国卡了脖子！

　　中国芯弯道超车，让欧美封锁变成废纸

　　就在华为、华大九天等中企努力突破EDA封锁之际，6月30日一则消息引爆了科技圈，给中国芯片突破封锁提供了新思路。中科院计算所突然宣布：利用AI人工智能技术，设计出了全球首个没有人工干预、全自动化设计的芯片。这颗芯片的名字叫做启蒙1号，它采用了65nm工艺，基于RISC-V架构设计。整体性能与英特尔486相当，可以直接运行Linux系统。

　　虽然整体性能比较弱，但是AI的介入让整个芯片的设计时间足足缩短至1/1000，中科院只用了5个小时就生成了400万个逻辑门，业内人士表示，这套AI系统的芯片设计能力是GPT-4的4000倍之多！而且根据以往行业惯例，AI一旦参与其中必将带来指数级效率提升，以及性能爆炸式增长，所以如果哪天中科院能利用AI设计出7nm、5nm甚至3nm芯片，也是不足为奇的。

　　另外，一旦AI可以完成14nm以下的芯片设计，这就意味着我们完全可以绕过EDA芯片设计工具，由AI自主完成芯片设计，然后再交由科研人员简单修改即可。届时，美国在EDA软件领域的技术壁垒，将彻底变成一张废纸！

　　更可怕的还在后面

　　AI的爆发式增长，对各行各业造成了极为严重的冲击，半导体行业也是如此。目前，各个半导体公司都在利用AI技术，试图颠覆以往的半导体设计、制造、封测各个流程。betway必威西汉姆联官网

　　比如英伟达联合台积电研发了AI 加速技术 cuLitho，该技术可以使光刻这一环节的效率提升40倍以上，6月份已经导入了台积电2nm试产。这一技术可以大大提升效率降低功耗，也帮助台积电拿到了2nm工艺量产的“入场券”。

　　此外，AMD首席技术官也表示，目前AMD已经在半导体设计、测试与验证阶段开始使用生成式AI；日本半导体巨头Rapidus直言：未来将引入AI技术，要在2027年只用一半的人数（约500人），即可量产2nm芯片。

　　由此可见，AI的到来对半导体产业几乎是颠覆性的。所以，这也恰恰是我们的机会所在。我们已经预见了EDA领域借助AI弯道超车的可能性，那么我们在高端芯片的制造方面，能否借助AI加速追赶甚至弯道超车呢？我觉得我们的科研人员可能已经在这方面默默努力了，让我们拭目以待吧必威！如果你认同本文观点，希望您点赞+在看~